U mnogim slučajevima, kako bi se poboljšao sjaj površine okova, obično se koristi površinska obrada - galvanizacija nikla. Tokom ovog procesa, postojaće joni bakra, koji su jedna od najčešćih nečistoća u svetlim niklovanjima. Ako je otopina za oblaganje kontaminirana Cu2+, svjetlina obloženih dijelova u području niske gustine struje će biti loša. Prekomjerna količina Cu2+ će također uzrokovati krhkost premaza i loše vezivanje.
Dakle, kako ukloniti nečistoće iz rješenja za oblaganje hardverskih pričvršćivača? Kineska mreža standardnih dijelova to rezimira na sljedeći način:
Metoda elektrolize: metoda koja koristi nisku gustinu struje za taloženje Cu{{0}} u otopini za oblaganje na katodnoj ploči. Za obradu se koriste tri vrste katodnih ploča: valovite ploče, pilaste ploče i ravne ploče. Kada se na valovitu ploču dovede određena struja za elektrolizu, raspon Jκ na katodnoj ploči je širi, sa većim Jκ na vrhu i manjim Jκ na dnu, tako da Cu2+ i druge metalne nečistoće mogu deponovati istovremeno kako bi se postigla svrha uklanjanja više nečistoća. Na cik-cak katodnu ploču utiče * efekat. Ni2+ i Cu2+ se talože u isto vrijeme tokom procesa elektrolize, što rezultira povećanim gubitkom soli nikla u otopini za oblaganje. Korištenje ravne katode može koristiti različite Jκ da bi se postigla svrha selektivnog uklanjanja metalnih nečistoća. Prema iskustvu, kada je Jκ 0,5A/dm2, korisno je da Cu2+ taloži na katodi.
Bez obzira koji se tip katode koristi za tretman elektrolizom, treba obratiti pažnju na nekoliko pitanja: a. Tokom dugotrajnog tretmana elektrolizom, elektrolitičku ploču treba redovno čistiti kako bi se spriječilo da labav premaz na elektrolitičkoj ploči otpadne i ponovno kontaminira otopinu za oblaganje; b. Korištenje pokreta katode ili miješanje zraka može poboljšati učinak tretmana; c. Anodna ploča koja se koristi u tretmanu elektrolizom mora biti visokokvalitetna niklovana anodna ploča, u suprotnom će se utjecati na učinak tretmana i uzrokovati nepotreban otpad.
Metoda hemijskog taloženja: Uobičajena metoda je sredstvo za uklanjanje QT bakra. Glavna komponenta ovog taloga je ferocijanid. Kombinira se sa Cu2+ u otopini za oblaganje da bi se formirao precipitat bakar ferocijanida, a zatim filtrira precipitat kako bi se postigla svrha uklanjanja nečistoća bakra. Nedostatak ove metode je što zahtijeva preciznu filtraciju, koja oduzima mnogo vremena.
Metoda helatnog agensa: Helatni agensi su generalno organske supstance sa aromatičnim prstenovima ili heterocikličnim strukturama, koje formiraju helate sa Cu2+ u rastvoru za oblaganje. Pošto se kelati i Ni2+ zajedno deponuju tokom elektrolize, ρ(Cu2+) u rastvoru za oblaganje može biti Neće porasti previsoko. Ova metoda je jednostavna i laka za implementaciju, a trenutno je bolja i efikasnija metoda za tretiranje nečistoća u rastvorima za niklovanje. Prilikom nanošenja moraju se odabrati visokokvalitetni helatori, posebno kako bi se osiguralo da nemaju štetne efekte na premaz.
